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4s gen2
高通入門(mén)級(jí)驍龍4s Gen2發(fā)布:三星4nm、主頻2.0GHz
EDA/PCB
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2024-07-30
Littelfuse 碳化硅(SiC)肖特基二極管降低能源成本和空間要求
元件/連接器
Littelfuse,GEN2
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2018-06-22
高質(zhì)USB-C 3.1 Gen2數(shù)據(jù)線(xiàn)拆解:搭載慧能泰E-Marker芯片
消費(fèi)電子
USB-C
Gen2
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2018-05-15
IR推出新型Gen2.1 SupIRBuck集成穩(wěn)壓器
模擬技術(shù)
IR
Gen2.1
SupIRBuck
集成穩(wěn)壓器
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2012-04-03
IDT推出PCI Express? Gen2 產(chǎn)品,用于 x86 處理器
模擬技術(shù)
IDT
協(xié)議交換網(wǎng)橋
PCI Express Gen2
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2011-06-09
萊特州立大學(xué)采用RFID和超聲波實(shí)現(xiàn)3D實(shí)時(shí)定位
標(biāo)簽
RFID
感應(yīng)器
GEN2
實(shí)時(shí)定位
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2010-04-21
IDT擴(kuò)展PCIe Gen2交換系統(tǒng)互連解決方案領(lǐng)導(dǎo)地位
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
解決方案
領(lǐng)導(dǎo)
地位
系統(tǒng)
交換
擴(kuò)展
PCIe
Gen2
IDT
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2010-04-09
IDT 宣布 Serial RapidIO Gen2 開(kāi)發(fā)計(jì)劃
嵌入式系統(tǒng)
IDT
交換芯片
Gen2
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2009-10-22
PLX最新Gen 2 PCIe交換芯片上市
消費(fèi)電子
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
PLX
交換芯片
Gen2
MCU和嵌入式微處理器
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2007-09-24
TI EPC Gen2硅芯片技術(shù)助力RFID標(biāo)簽性能
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
EPC
Gen2
RFID
Sontec
TI
標(biāo)簽
硅芯片
貼裝金屬
通訊
網(wǎng)絡(luò)
無(wú)線(xiàn)
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2006-10-17
NXP RFID促進(jìn)EPC Gen2解決方案亞洲推廣
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
EPC
Gen2
NXP
RFID
單片機(jī)
解決方案
嵌入式系統(tǒng)
通訊
推廣
網(wǎng)絡(luò)
無(wú)線(xiàn)
芯片
亞洲
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2006-09-15
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日常生活中的工業(yè)技術(shù):助力智能生活的幕后力量
工業(yè)技術(shù)
智能生活
德州儀器
C2000
GaN
2025-01-15
管理、轉(zhuǎn)換和存儲(chǔ):向分布式電網(wǎng)轉(zhuǎn)型
分布式電網(wǎng)
ADI
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wenliang37
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軟件無(wú)線(xiàn)電的主要原理及技術(shù)
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軟件無(wú)線(xiàn)電技術(shù)要點(diǎn)
wenliang37
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軟件無(wú)線(xiàn)電的現(xiàn)在和未來(lái)(精)
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軟件無(wú)線(xiàn)電的研究現(xiàn)狀的綜述
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車(chē)輛、船和由內(nèi)燃機(jī)驅(qū)動(dòng)的裝置 無(wú)線(xiàn)電騷擾特性 限值和測(cè)量方法
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2025-01-14
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ETSI EN301893寬帶無(wú)線(xiàn)接入系統(tǒng)的技術(shù)特性和測(cè)量方法協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)
wenliang37
2025-01-14
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